Термопаста Thermalright CFX 2g 12 W/mk !!!!
- Виробник: Thermalright
- Модель: CFX 2g
- Код товару: 306879
Cхожі товари
401 грн.
Термопаста Arctic MX-4 20г 2019 Edition (ACTCP00001B)
Термопаста MX-2 від компанії ARCTIC відрізняється високою теплопровідністю і низьким тепловим опором для ефективного розсіювання тепла процесорів і відеокарт з встановленим радіатором.
Термопаста - високоефективна теплопровідна паста для найбільш популярних процесорів. Низький термоопір і оптимальна в'язкість дозволяють впевнено передавати тепло від корпусу процесора до радіатора.
На відміну від інших срібних і мідних з'єднань, ARCTIC MX-4 гарантує, що контакт з будь-якими електричними контактами не приведе до якого-небудь збитку.
446 грн.
исокоеластична термопрокладка Arctic чудово працює як наповнювач між нерівними, шорсткими поверхнями. Термопрокладка електрично ізольована, не електризує, не містить металевих частинок. Дуже легко прикріпити.
Особливості:
Відмінний наповнювач між нерівними, шорсткими поверхнями
Дуже легко прикріпити
Безпечно використовувати
80 грн.
Термопаста є теплостійкою білою або сірою масою високої в'язкості, яка використовується для поліпшення теплопровідності між тепловиділяючими елементами електронних схем і радіатором.
Термопаста TITAN (TTG-G30015) наноситься тонким шаром між чіпом і радіатором. Вона покликана заповнити усі мікротріщини, а також подряпини та деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром і радіатором кулера.
186 грн.
Arctic MX-4 це нова термопаста, яка гарантує виняткову розсіювання тепла від компонентів і підтримує необхідну стабільність вашої комп'ютерної системи.
Arctic MX-4 продовжує бути найкращим вибором оверклокера при виборі термопасти. MX-4 має теплопровідність 8.5 Вт / (м * К) і щільністю 2.5 г / куб.см. Термопаста не проводить струм, тому послужити причиною коротких замикань вона не зможе.
Термопаста - це багатокомпонентний теплопровідні склад, який наноситься між нагріваючим елементом і відводить тепло радіатором або системою охолодження. Термопаста використовується для того, щоб замінити собою повітря між дотичними поверхнями, тим самим збільшуючи теплопровідність.